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LED灯的封装工艺是什么它的封装形式是什么封装任务是什么下面我们一起来了解下:
的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
对于户外LED显示屏,要有必要的外围安全设备,做好防雷电防浪涌措施,在雷电暴雨天气尽量不要使用显示屏。注意环境的保护,尽量不要长期放在多尘的环境中,显示屏内部严禁进水,做好防雨措施。选择正确的散热设备,按标准来安装风机或空调,屏体环境尽量能做到干燥通风。
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